In den letzten zwanzig Jahren ist die Elektronik- und Halbleiterindustrie auf der ganzen Welt in einem ungeahnten Ausmaß gewachsen und wird auch zukünftig signifikant wachsen. Diese Industriezweige, besonders für die Silizium-Wafer Produktion, benötigen hochpräzise Diamantwerkzeuge, um die erforderliche extrem hohe Genauigkeit und Oberflächengüte an diesen Produkten zu erzielen.

DIPROTEX hat modernste Diamantwerkzeuge mit äußerst engen Toleranzen wie z.B. Mikro-Multischeiben entwickelt. Hierbei gibt es spezielle Schleifscheiben für Wafer Ober- und Unterseiten, Schleifscheiben für Wafer-Kanten sowie Scheiben zum Zerteilen der Wafer in verschiedene Größen.

DIPROTEX versichert allen internationalen Kunden, dass es für die Fertigung und Lieferung von hochpräzisen Diamantwerkzeugen modernste Maschinen und Ausrüstungen verwendet, und dass es weiterhin alle Anstrengungen unternehmen wird, zukünftigen Bedürfnissen und neuen Anwendungen gerecht zu werden.